高通CES:发布一波新品,承包你的连接生活

2018年01月10日     来源:太平洋电脑网

[导读]高通在CES2018上举行了新闻发布会,不但带来智能语音平台、无线耳机蓝牙SoC等多款新品,而且还宣布了一系列的新合作,涵盖5G、VR、智能家居和汽车等多个领域,无所不及。

    美国当地时间1月8日下午,高通在CES2018上举行了新闻发布会,不但带来智能语音平台、无线耳机蓝牙SoC等多款新品,而且还宣布了一系列的新合作,涵盖5G、VR、智能家居和汽车等多个领域,无所不及,似乎要承包我们一切的“连接生活”。

    5G是重大战略,高通明年会让其成为现实

    毫无疑惑,5G是近年来移动行业最关注的技术,毕竟5G是通往未来通信领域的关键,其的到来将会颠覆我们的网络“连接生活”。在此次发布会上,5G也是高通的首个关键词。

    去年,高通在5G方面已经做了很多工作,并且围绕这项核心移动技术,在其它领域还做了不少的尝试,譬如5G网络在自动驾驭、物联网等前沿领域的应用探索。2017财年,高通有超过30亿美元的收入来自于自动驾驶、物联网和网络连接等新领域,相较2015年提升75%。

    高通认为,5G会带来很大的市场增长机遇,预计在2020年,高通的SAM(Serviceable Addressable Market)市场将会超过1500亿美元。5G是高通的重大战略,高通正在致力于加速5G的进程。在这次发布会上,高通再次确认将会在2019年真正实现5G,并且采用骁龙X50芯片的5G手机最早也会在2019年亮相。

    另外,高通宣布和美国AT&T、Verizon、中国移动和韩国KT等全球各大电信运营商已经达成合作。这几家运营商大概透露了5G商用的时间,AT&T和Verizon到2018年底将会在部分市场推出移动5G服务,韩国KT最快于2019年初将真正的5G标准全面服务于商业市场,而中国移动将于2019年推出大规模的商用5G试验。

    值得一提的是,高通还针对5G推出了全新射频前端(RF-Front End)架构,可以同时支持4G和5G,而且宣布与谷歌、HTC、三星和索尼移动在射频前端业务方面达成合作。

    深耕车联网,与本田、捷豹路虎、比亚迪达成合作

   在文章前面,我们提到高通新兴业务收入超过30亿美元,其中车联网技术就占了很大一部分。实际上,从2G和3G时代开始,高通就已经开始为车联网提供服务,至今已经有超过15年的经验。

   在去年CES上,高通推出了采用千兆级骁龙X16 LTE调制解调器的全新联网汽车参考平台,并且宣布与一汽大众和奥迪合作。而在这次发布会,高通带来了新的消息,宣布与陆虎、比亚迪和本田等国内外知名汽车厂商达成合成,继续推进汽车解决方案、车载信息处理、信息娱乐和连接技术的发展。

    高通发布了全新的骁龙汽车处理器——骁龙820A汽车系列,而中国最大电动车制造厂商比亚迪将从2019年开始使用高通骁龙820A汽车平台。

   此外,高通还展示了基于模块化设计下汽车信息娱乐系统的硬件和软件升级。高通提供的个性化、信息娱乐和车载信息处理系统,将于近期推出的2018款本田雅阁车型中进行展示。未来,捷豹路虎车型也会搭载高通技术支持的车载信息处理、信息娱乐与电子仪表、及后座娱乐。

    牵手巨头,打造智能语音平台

    随着语音助手和家居语音控制需求的增长,高通在这次发布会上推出了智能语音平台(Smart Audio Platform)。

    这个智能语音平台专为智能音箱设备制造商(OEM)打造,拥有两套硬件参考设计,并且能够提供融合处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级音频技术的独特组合服务,可以帮助设备制造商快速打造差异化的智能音箱。

    目前,亚马逊Alexa、微软cortana、谷歌Assistant、百度和阿里智能语音都已经加入到了高通的智能语音平台,已经囊括现在主流的语音助手服务。

    高通智能语音平台将于2018年上半年正式推出,这绝对是今年CES展会的一大看点,毕竟其推出之后,必定会加速这类智能音箱硬件市场的发展。

    联合Facebook、小米,打造搭载骁龙平台的VR一体机

   在去年CES展会上,高通宣布了骁龙平台已经支持VR设备。而在这次发布会上,高通带来了更大的惊喜,也就是将会联合Facebook和小米推出骁龙平台的VR一体机。

    即将发布的Facebook Oculus Go头盔和小米Mi VR Standalone都会使用高通骁龙821VR移动平台。在高通骁龙平台的加持下,这两款VR头盔均实现了高能、低耗的体验,喜欢VR的网友,可以关注一下。

    抢占无线耳机市场,发布低功耗蓝牙音频SoC

    自从苹果发布AirPods之后,无线耳机成为了近年来的热门产品。基于这样的市场需求,高通在这次发布会上推出了全新的低功耗蓝牙系统级芯片(SoC),也就是QCC5100系列芯片。

    QCC5100系列的出现旨在帮助制造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞、耳戴式设备和头戴式耳机。为了帮助满足消费者对无线音频设备中卓越音质、更长电池续航和播放时长的渴求,这一突破性的SoC系列相较于此前的单芯片蓝牙音频解决方案将在语音通话和音乐流传输方面降低高达65%的功耗。

    该SoC架构支持低功耗性能,并包含了蓝牙5.0双模射频、低功耗音频和应用子系统。该平台支持Qualcomm® TrueWireless立体声、Qualcomm® aptX HD音频、集成混合主动降噪(ANC)和第三方语音助手服务等先进特性,旨在满足消费者在各种移动状态使用场景下所需的稳定、高质量、真正无线的聆听体验。

    就在今年,合作厂商将会拿到高通QCC5100系列SoC,基于该系列芯片蓝牙耳机的设计开发也会迅速有序的进行,相信不久的将来,高音质且连接稳定的超小外形耳机与耳戴式设备将会在高通与厂商的协作下迅速普及。

    总结:

    从高通这次发布会的新品来看,高通显然已经不是单纯的芯片厂商。随着5G的商用,智能家居、VR等智能硬件和服务的发展,这个芯片巨头的影响将会体现在我们生活的方方面面,甚至无处不在,承包我们一切的“连接生活”。

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编辑:姚翠铃
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